这是基于光学的四阶色心驱动光波对靶材料进行有尺寸的加工。与今天的集成电路光刻机相比，光刻机的精度要求更高，要求加工精度在纳米级，其效率需要达到100ppm甚至更高。为满足高精度的加工需求，在纳米尺度，光刻机还需要具备生产速度的强大性能。

　　与今天光刻机最主要的市场应用方向光通信、工业成像、医疗显影相比，激光光刻机在多传感、无线电领域应用也有广阔的市场前景。在激光光刻机市场多种形态的激光设备，通常都采用轨道宽度在2.5mm以上的高分辨率激光器。

　　虽然今天还不能实现100ppm级的低成本加工，但是其重要作用提升了技术，而且安全有效地实现了高精度度。当前，首先能够达到50ppm级的传感器就十分重要，比如金属物体、玻璃、木板等等，最近ibm的kinect精度已经达到100ppm。

　　其次，光刻过滤精度最好的大于100ppm级，其次才是100ppm-300ppm级。在无线电方面，激光光刻机应用的瓶颈也很多，比如传统线性腔的问题、刚性腔等等；同时，光切割的加工精度还是高于机械切割，可以高达0.01mm甚至更高。

　　最后，激光光刻机的部件尺寸大于25cm，如apw光束直径为12cm，tiansheng2.5nm的激光光束直径为7cm。成像原理是光刻机制造的另一重要原理，通过激光对靶材料进行加工，可以得到准确的光栅参数以实现成像。