华为AI芯片(华为提升处理器)

8月23日，华为正式发布商用AI芯片910(Ascend 910。

华为盛腾910是Ascend-Max系列的产品，华为已经在2018年10月公开了该芯片的技术规格。

盛腾910采用7纳米+ EUV工艺和达芬奇架构。华为官方在发布中提到，盛腾910的算力相当于50个目前领先的CPU，其训练速度也比目前最强的AI芯片强50%-100%。

从华为官方发布的测试数据来看，盛腾910已经达到了设计规格预期。盛腾910的FP16算力达到256 Tera-FLOPS，INT8算力达到512 Tera-OPS。重要的是，盛腾910达到规格计算功率所需的功耗仅为310瓦，明显低于有表规格的350瓦。

对此，华为轮值主席徐志军在发布会上表示:

昇腾 910 总体技术表现超出预期，已经把昇腾 910 用于实际 AI 训练任务。比如，在典型的 ResNet50 网络的训练中，昇腾 910 与 MindSpore 配合，与现有主流训练单卡配合 TensorFlow 相比，显示出接近 2 倍的性能提升。

会后采访中，徐志军还表示，Ascend 910只是Ascend-Max系列的产品，Ascend系列AI芯片也有Mini、Lite、Tiny、Nano四个系列。

未来Ascend Nano系列AI芯片将投入智能穿戴，而Tiny系列AI芯片将与麒麟990处理芯片相结合，未来将集成到智能产品和部分智能家具产品中。

除了盛腾910，华为今天还发布了全场景AI计算框架MindSpore。

MindSpore最大的特点是可以支持全场景，可以针对不同的运行环境独立部署。MindSpore框架通过与处理后的梯度和模型信息协同，实现了更多的隐私保护，无需隐私信息。

MindSpore还可以将模型保护集成到AI框架中，以提高模型的安全性和可靠性。在原生适应包括端、边、云在内的各个场景，并能按需协同的基础上，通过实现AI算法，即代码，显著减少模型开发时间。

另外，MindSpore可以减少20%的核心代码量，整体效率提升50%。

关于AI算法框架，华为早在2018年的全连接大会上就提出，AI框架需要开发友好，运行高效，降低开发门槛，在多场景下保护用户隐私，同时能够适应包括端、边、云在内的每一个场景。从现在公布的结果来看，MindSpore已经达到了华为的预期目标。

此外，MindSpore不仅可以兼容Ascend系列AI芯片，还可以支持GPU、CPU等其他处理器。为了进一步推动AI应用，华为在会上宣布，MindSpore将于2020年第一季度开源。

▲图片来自:纸张

此外，华为轮值董事长徐志军也在会上预测，2019华为全连接大会将于9月18日召开。届时，华为还将发布其他与AI相关的新产品。

在后续访问中，徐志军表示，升腾910和升腾310、升腾920和升腾320的升级版也将在2020年发布。

图片来自:报纸