MSI主板怎么样(MSI MEG B550 UNIFY主板的评价)在很多人的认知中,英特尔和AMD的B字头主板应该都是主流产品,而英特尔一直都是这样,AMD其实一直都是这样,一直到400系列,但是说到B550就不一样了,价格跨度挺大的,也有主流价格比较多的产品。不过也有比低端X570规格更先进的B550,主要是B550的可扩展性其实很强,其规格比之前的旗舰芯片X470更高,并且可以支持超频。因此,将材料堆叠成高端主板是完全可能的。
今天给大家带来的是MSI MEG B550 UNIFY的评测。作为B550主板,它被冠上了MSI最先进的MEG前缀。它怎么会得到这个称号?
Microstar MEG B550 UNIFY主板规格:
微星MEG B550 UNIFY基本介绍如果不告诉你型号,我想没有多少人会猜到是一辆B550。MSI MEG B550 UNIFY是一款标准的ATX主板。就像其他深色版本一样,它的全身基本都是深黑色,大面积的散热装甲覆盖了主板的PCI-E区域。其实这些很多都是M.2散热装甲。这块主板上有4个M.2接口。就连旗舰X570大多最多只有3m 2,4m 2接口的主板非常少见。当然,因为M.2接口在和空之间,所以主板上只有两个PCI-E x16插槽。
主板采用6层PCB设计。
内存接口主板上有四个DDR4内存插槽,是两侧的卡扣插槽,支持A-XMP。如果使用锐龙3000 CPU,单个内存最高可支持5100MHz如果使用锐龙4000G系列APU,单个内存可以达到5600MHz如果使用锐龙4000g系列APU,可以达到4000MHz而且全新锐龙5000可以支持单个32GB。
PCI-E插槽与M.2接口主板上有两个PCI-E x16插槽。钢甲包裹的是CPU提供的,可以支持PCI-E 4.0/3.0 x16。至于你在哪个PCI-E版本工作,就看你用什么CPU了。如果用锐龙3000/5000处理器,就工作在PCI-E 4.0,如果用锐龙4000G系列APU,就工作在PCI-E 3.0。
另一个由南桥芯片提供,位于主板底部。它的带宽只有PCI-E 3.0 x4,和上面的M.2接口共享带宽。如果固态硬盘安装在M.2接口,则不能使用该插槽。
第一个M.2接口由CPU直接提供,最多支持M.2 22110,最多支持PCI-E 4.0/3.0 x4。第二款和第三款M.2的情况有点复杂,因为主板有CPU模式或者芯片组模式供你选择,默认模式是芯片组模式。此时这两个M.2端口的速度只有PCI-E 3.0 x2,第二个M.2接口与两个PCI-E 3.0 x1端口共享,因此安装SSD后这两个接口将不可用。
使用CPU模式相当于把PCI-E x16拆分成x8+x4+x4模式。此时,PCI-E插槽只能在4.0/3.0 x8模式下工作,而第二、三个M.2接口可以享受PCI-E 4.0/3.0 x4的带宽,两个PCI-E 3.0 x1接口之间不会发生冲突。
如果要安装M.2 SATA,可以安装在第一个或第三个M.2接口上。
所有这些M.2接口都采用了前后双散热,主板也在M.2 SSD的背面配备了散热器,可以全方位向M.2 SSD散热。大部分M.2散热器只能照顾固态硬盘的正面,而大容量固态硬盘的背面其实有闪存。现在这种设计的MSI主板可以照顾到背面的闪存,背面散热器上有两层导热贴。如果只有一个固态硬盘,它真的需要两层才能到达。
SATA与USB扩展口主板上有6个SATA 6Gbps接口,都是南桥提供的。当M.2接口使用芯片组模式时,在第三个M.2接口上安装PCI-E SSD时,右边的SATA 5/6接口会出现故障,安装SATA SSD时,SATA 5会出现故障。
前端USB 3.2 Gen 2 Type-C扩展接口位于主板24英寸电源端口旁边。
USB 3.2 Gen 1的扩展引脚位于主板右下角,板载电源开关和重启按钮旁边。上方的LED_SW是主板的LED灯开关。其实下面两个按钮的灯开关,调试LED和简单调试LED是关不掉的。
主板底部还有两组USB 2.0扩展引脚,两个风扇4pin端口,12V RGB灯光扩展端口,以及用于PCI-E的6针辅助电源。
背部I/O接口主板配备集成I/O背板,将I/O部分与I/O装甲紧密包裹在一起,电磁屏蔽效果极佳。有一个PS/2端口,四个USB 2.0,三个USB 3.2 gen 2 type-a,一个USB 3.2 gen 2 type-c,五个镀金3.5mm端口用于音频接口,一个SPDIF输出,2.5G局域网端口,Realtek 8125B 2.5G网卡,无线部分的英特尔WiFi 6 AX200,只有一个HDMI用于视频输出接口。
后面板上的两个按钮分别是clear 空CMOS按钮和Flash BIOS按钮,不用安装CPU、内存或显卡,旁边的白盒里有USB 2.0接口,就可以用来刷新新的BIOS。
配套的裸机支架MSI MEG B550 UNIFY的配件里有一套非常有趣的东西。不看说明书不知道是什么。其实这是一套用于裸机的主板支架。毕竟这款主板主要是超频,对于裸机超频的玩家绝对不少。这个支架总共有6英尺,支架的底部有风扇安装柱,可以用来安装12厘米、14厘米或20厘米的风扇。这些风扇吹主板背面,降低主板温度。这个支架使用起来很方便。至少不用把主板直接放在桌子上或者主板盒上。不过风扇的安装有点麻烦,你要按照说明放支架脚。
主板拆解拆下所有散热器后,点击即可放大主板PCB。
翔硕制造的AMD B550芯片
14+2相数字供电微星的UNIFY系列主板向来以超频能力强著称,所以一般都会配备非常强的电源,即便是B550也不例外。这款MEG B550 UNIFY采用14+2相数字电源,每相配备90A Mosfet,为全新锐龙5000系列超频提供强劲动力。VRM电源散热器也考虑到了I/O装甲的作用。有一根6mm的热管将两个电源散热器连接在一起,使散热面积叠加,两个区域的热量得到平衡。这种散热器不仅可以冷却Mosfet,还可以保护电感。散热器也贴在主板背面,加强散热。但实际上那个地方只有一些MLCC陶瓷电容,主要作用是降低PCB温度。主板的CPU电源接口是两个8针端口。
CPU插座顶部和左侧有16组电感和Mosfet,包括14相CPU核心和2相SoC电源。所有用于供电的材料都是一样的。它们都使用英飞凌的TDA21490 DrMOS,最大输出电流为90A。此前,MSI的Z490 GODLIKE和UNIFY都使用了这款DrMOS。电源PWM控制芯片是英飞凌的XDPE132G5C,最多可以控制16相电源电路,也就是说14+2相全部由它直接控制,这种旗舰级的电源配置在一台B550上出现是意料之外的。
主板的其他细节Audioboost高清电竞音响组件
主板的音频电路位于左下角的独立PCB空中。主板的声卡为Realtek ALC1220P,支持120dB信噪比的立体声输出和113dB信噪比的音频输入。Chemi-Con专业音频电容提供高保真声音体验。I/O背板上的3.5mm音频接口全部镀金,可有效防止氧化,保持声音信号的完美传输。
主板配备了传统的DeBug LED灯和简单的DeBug LED。后者可以快速知道故障的位置,而前者可以知道故障的具体原因,虽然需要查表。它们是非常有用的故障排除工具。
现在,和大多数新主板一样,MSI MEG B550 UNIFY配备了2.5G网卡,使用的是Realtek RTL 8125。
主板BIOS介绍MSI MEG B550 UNIFY主板的BIOS遵循MSI一贯的风格,模式简单先进。
进入BIOS后的第一个界面,可以看到电流频率、电压、温度、内存容量、电压、主板温度等一些数值。在此模式下,您还可以打开内存A-XMP,设置风扇速度等。如果想超频或者做更深入的操作,需要按F7进入高级模式。
在高级模式下,OC接口现在有一个UCLK DIV1 MODE选项,即SoC的频率,可以设置为等于内存频率或内存频率的1/2。当然不等于FCLK。现在如果用锐龙5000系列处理器,可以运行到FCLK 2000MHz,用4000MHz内存可以1:1运行。M2 2/M2 3接口的模式切换在高级= PCI子系统设置菜单下。
超频测试在锐龙5000处理器的初期评测中,我们说过新的Zen 3处理器可以1:1运行DDR4-4000,但当时因为BIOS没有更新,只有体质好的处理器才能运行到FCLK 2000MHz,而MSI MEG B550 UNIFY已经使用了新的BIOS,可以直接将FCLK频率调整到2000MHz。它可以充分发挥DDR4-4000内存的优势。当FCLK以1000MHz运行时,内存延迟为64.5ns,如果改为2000MHz,内存延迟直接降低到56.2ns,几乎高出10ns。
鉴于MSI MEG B550 UNIFY主板的强大电源,我们直接将16核锐龙9 5950X放在上面。相比12核的锐龙9 5900X,这家伙难度大了很多,主要是太热了,最后能稳定通过4.5GHz频率的AIDA64 FPU烤机测试,此时电压其实是1.248V,但是16核发热太大。CPU Package的功耗已经达到了240W以上,即使有360集成水冷,压力也勉强能压下去。也可以实现更高的全核频率,但是不要期望运行测试,因为热量太大了。
总结其实MSI的MEG B550 UNIFY主板的规格已经比很多X570主板好了。MSI给MEG的前缀也说明是按照旗舰主板的级别设计的。很多直接14+2相供电,90A DrMOS的X570都没有这种待遇。就超频能力而言,MEG B550 UNIFY比很多X570都要好,而且MSI还准备了更先进的MEG B550 UNIFY-X,只有两个内存插槽,由于布线简化,它的内存超频能力会比一般的4个内存插槽的主板更强。
在可扩展性方面,四个M.2接口的MEG B550 UNIFY在存储可扩展性上其实比大多数主板都强。四个M.2接口都配备了双面散热器,六个SATA接口最多两个会与M.2端口冲突,无法使用。除了HEDT平台,很少有主板能做到,但毕竟主板上的空有限,价格也没了。
微星MEG B550 UNIFY预计11月底上市,媒体报价2999元,比很多X570主板都贵。它的规格确实比X570主板高,尤其是CPU和内存的超频能力强很多。相信它会在众多超频玩家手中创造出许多新的世界纪录。
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